模块一：通孔元器件焊接强化训练55个单元
一：通孔元器件焊接标准（IPC与光电子企业通用标准）17个单元
1. 学前知识准备
焊接目标
焊接缺陷
焊接目标
焊接缺陷
焊接目标
焊接缺陷
焊接目标
焊接缺陷
焊接目标
焊接缺陷
焊接目标
焊接缺陷
焊接目标
焊接缺陷
(7) 支撑孔的焊接要求
(8) 支撑孔焊接垂直填充标准
二：通孔元器件焊接在光电子企业的应用
三：课前准备3个单元
1. 课前小常识
2. 5S要求
3. 静电防护要求
四：焊接工具与焊接方法12个单元
1. 任务目标
(1) 手工焊接基理介绍
(2) 焊接工具
(3) 电烙铁使用注意事项
a. 钳子
b. 镊子
c. 起子
d. 焊料（焊锡丝）
e. 助焊剂
f. 海绵
(4) 小常识：烙铁头上的锡保养
3. 手工焊接通孔元件的方法
五：通孔元器件焊接练习以及焊接质量评价标准4个单元
1. 手工焊接工具
2. 手工焊接方法
3. 手工焊接标准
4. 手工焊接基础训练
六：焊接实战（循环灯、班牌）
七：通孔元件焊接结业测评17个单元
(1) 焊接温度与加热时间的关系
(2) 焊接质量评价
银灰色现象
Sn60与PbFree
Sn60与LesdFree
a. 热裂
b. 无铅表面焊接
c. 微裂缝
虚焊
焊盘剥离
锡珠
泼溅
包焊
焊料过少
拉尖（冰柱）
桥接
2. 通孔元件焊接结业测评表
模块二：贴片元器件焊接强化训练8个单元
一：贴片元器件焊接标准（IPC与光电子企业通用标准）
二：贴片元器件焊接在光电子企业的应用
三：焊接工具与焊接方法4个单元
电烙铁
镊子
手工焊接贴片元器件方法一
手工焊接贴片元器件方法二
四：贴片元器件焊接练习以及焊接质量评价标准
五：焊接实战（贴片收音机的焊接装配）
模块三：多元件集成电路手工焊接强化训练77个单元
一：多元件集成电路焊接标准（IPC与光电子企业通用标准）61个单元
侧面偏移(A)
末端偏移(B)
末端连接宽度(C)
侧面连接长度(D)
最大填充高度(E)
最小填充高度(F)
焊料厚度(G)
末端重叠(J)
侧面偏移(A)
末端偏移(B)
末端连接宽度(C)
侧面连接长度(D)
最大填充高度(E)
最小填充高度(F)
焊料厚度(G)
末端重叠(J)
侧面贴装(公告板)
底面朝上贴装
堆叠
立碑
侧面偏移（A）
末端偏移（B）
末端连接宽度（C）
侧面连接长度（D）
最大填充高度（E）
最小填充高度（F）
焊料厚度（G）
末端重叠（J）
侧面偏移(A)
末端偏移(B)
最小末端连接宽度(C)
最小侧面连接长度(D)
最大填充高度(E)
最小填充高度(F)
焊料厚度(G)
侧面偏移(A)
趾尖偏移(B)
最小末端连接宽度(C)
最小侧面连接长度(D)
最大跟部填充高度(E)
最小跟部填充高度(F)
焊料厚度(G)
共性面(H)
侧面偏移(A)
趾尖偏移(B)
最小末端连接宽度(C)
最小侧面连接长度(D)
最大跟部填充高度(E)
最小跟部填充高度(F)
焊料厚度(G)
最小侧面连接高度(Q)
共面性
侧面偏移(A)
趾尖偏移(B)
末端连接宽度(C)
侧面连接长度(D)
最大填充高度(E)
最小跟部填充高度(F)
焊料厚度(G)
共性面
7. 具有底部散热面端子的元件
二：多元件集成电路焊接在光电子企业的应用
三：焊接工具与焊接方法12个单元
(1) 电烙铁
(2) 松香水
(3) 酒精
(4) 焊锡丝
(5) 吸锡带
(6) 纸巾
(7)钳子
(8)镊子
(9)助焊剂
(10)海绵
(11)起子
2. 焊接方法 手工焊接贴片集成块
四：多元件集成电路焊接练习以及焊接质量评价标准1个单元
1. 焊接质量评价标准
五：焊接实战（数字万用表的焊接装配）
六：多元件集成电路焊接结业测评